9月4日盘后，华虹宏力（SH688347，股价223.5元，市值2173亿元）公告称，公司拟将2023年A股IPO（首次公开募股）超募资金及两个已结项项目的剩余募集资金合计约55.56亿元，变更投向无锡华虹宏力三期半导体有限公司（以下简称无锡三期），用于建设一条月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。
同时，华虹制造（无锡）项目结项后的剩余募集资金约1.51亿元将用于永久补充流动资金。
IPO超募资金改道：原三大项目结项，55.56亿元“输血”新产线
据华虹宏力9月4日公告，公司拟使用首次公开发行超募资金约30.31亿元、“8英寸工厂优化升级项目”结项剩余募集资金约12.76亿元、“特色工艺技术创新研发项目”结项剩余募集资金约12.50亿元，合计约55.56亿元（含累计利息收入，扣除手续费等费用后），投资建设无锡三期项目。
上述三项原募投项目均来自华虹宏力2023年8月7日科创板上市时的资金安排。彼时，公司通过A股IPO募集资金净额约209.21亿元，其中180亿元拟用于“华虹制造（无锡）项目”“8英寸工厂优化升级项目”“特色工艺技术创新研发项目”三大项目以及补充流动资金。
截至2026年8月14日，“华虹制造（无锡）项目”已累计使用募集资金约124.27亿元，占拟投资额的99.4%；“8英寸工厂优化升级项目”“特色工艺技术创新研发项目”也均已结项，剩余资金合计约25.25亿元。
公告显示，无锡三期项目实施主体为无锡华虹宏力三期半导体有限公司，建设地点位于无锡市新吴区新洲路30-2号，预计2027年12月完成产线建设并投入生产。公司表示，本次变更有利于提高募集资金使用效率，项目实施有助于“把握半导体行业发展机遇，增强市场竞争优势”。
此外，华虹制造（无锡）项目结项后的剩余募集资金约1.51亿元，将用于永久补充公司流动资金。上述事项已经公司董事会审议通过，其中投建无锡三期项目事项尚需提交9月23日召开的股东特别大会审议。
多方联合出资：大基金三期、国开行与无锡国资携手，华虹控股51%
公开资料显示，华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频五大特色工艺平台，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、新能源、消费电子及通信等领域。公司目前在上海拥有三座8英寸晶圆厂，在无锡拥有两座12英寸晶圆厂，是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业之一。
无锡三期项目的资本构成备受关注。根据9月1日华虹宏力公告，项目总投资69.5亿美元，其中41.7亿美元以股权出资方式解决，其余27.8亿美元通过债务融资筹集。五方出资方分别为：华虹宏力出资10.425亿美元（占比25%）、全资子公司上海华虹宏力出资10.842亿美元（占比26%）、无锡锡虹国芯二期出资8.34亿美元（占比20%）、华芯鼎新（北京）股权投资基金出资6.255亿美元（占比15%）、国开新型政策性金融工具有限公司出资5.838亿美元（占比14%）。交易完成后，华虹宏力方面合计持股51%，保持对无锡三期的控股地位。
根据公告，无锡三期将聚焦嵌入式/独立式非易失性存储、模拟与电源管理、逻辑与射频、功率器件等特色工艺平台，完善并延展逻辑与射频（含图像传感器）、非易失性存储器等工艺平台。公司认为，项目获得国家及地方产业政策支持，具备较强政策、技术、资本与市场需求支撑，预计在主要设备折旧期后将显著提升公司盈利能力。
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